概要

具有良好的可扩展RF溅射装置
●特征・概要

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

• 用于绝缘膜和氧化物薄膜制造
• 广泛的设备和可选组
• RF磁控管溅射优异成本性能
• 提供了以适应基板的两种不同类型的尺寸和一个溅射靶

规格

	SVC-700RFⅡ Type-Ⅰ	SVC-700RFⅡ Type-Ⅱ
溅射阴极	水冷式磁控 φ2英寸×3源 φ4英寸×1源	水冷式磁控 φ2英寸×3源 φ4英寸×2源 φ6英寸×1源
溅射方向	向上
RF电源	300W　13.56MHz 带手动匹配BOX
腔内部分	φ230mm×H200mm　不锈钢制 视口/带水冷管	φ320mm×H325mm　不锈钢制 视口/带水冷管
真空泵	TMP：260l/sec(@N2)　RP：100l/min
极限压力	10-5 Pa　台
压力测量	皮拉尼真空计/电离真空计
气体导入机构	质量流量控制器　Ar：30sccm
尺寸・重量	本体：W744/D595/H1046mm　约140kg(RP其他位置) 控制板：W570/D800/H1428mm　约115㎏ ※本体/控制板の高度和重量是根据结构变动的。
所需电源	单相100V　50/60Hz　3kVA

可选

• 基板加热装置（300℃/600℃/1000℃型）
• 基板冷却装置
• 基板旋转倾斜单元
• 电离真空计
• 石英振荡器型膜厚监控器
• 气体导入机构追加

※除以上内容，根据需求会增加选项。